焊料球常見于元器件引腳周圍以及在引腳和焊盤的間隙等地方,有些也出現在離焊點很遠的位置。它們一般成群地,離散地,以小顆粒出現。其主要原因是在金屬焊點的形成過程中,熔融的金屬合金的飛濺而導致的。
在回流焊接過程中,熔融助焊劑的蒸發速度過快會容易引發融熔錫合金的飛濺 。飛濺過程中,部分小滴焊料會隨焊劑一起噴射,被從主體焊料中分離出來,最終留在焊點周圍。因此,焊劑載體中較高的溶劑比例,或者由于為適應無鉛高溫工藝使用的高沸點溶劑過量,以及加熱不當都會導致焊料球的可能大大增加。
被焊接的表面或者細膏中的錫粉氧化程度太高,或者錫粉的缺陷也容易導致焊料球的形成。氧化和表面的物理缺陷使得整體內的各個部分的受熱升溫,化學反應等過程不均勻一致,繼而焊劑的熱行為也受到很大的影響,最終引發焊料球。